GS826W（平面式高速固晶机）
（周期：350ms）
适用于COB,玻璃,大面积的面板等
一、机型特性
1.采用国际领先的固晶，点胶，晶片搜寻系统；
2.采用直驱电机驱动邦头
3.采用线性电机驱动搜寻晶片平台（X/Y）
4.采用新式恒温点胶系统；
5.采用真空漏晶检测；
6.采用自动式上下料有效提高了生产效率；
7. 工控机控制设备运行，简化了自动化设备的使用方法；
8.精准的设备化设备为企业提高生产效率，降低成本提供了有效保障，从而切实有效地提高了企业竞争力；
9.固晶位置精准及优良的一致性为后道工序提供了先天的保障，同时固晶位置精准确保LED灯光斑的品质，良好焊接及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了高品质LED产品；
二、规格参数
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1.系统功能 |
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4、吸晶摆臂机械手系统 |
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生产周期 |
350ms（取决于晶片尺寸及支架） |
吸晶摆臂 |
90°可旋转固晶 |
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XY |
±1.5mil(±0.038mm） |
吸晶压力 |
可调40g—250g |
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芯片旋转 |
±10° |
5.送料工作平台 |
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2.芯片XY工作台 |
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行程范围 |
13.3″×13.3″（340mm*340mm） |
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芯片尺寸 |
5mil×5mil-100mil×100mil |
XY分辨率 |
0.04mil（1μm） |
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6.适用支架尺寸 |
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晶片最大角度修正 |
±15° |
支架长度 |
120 ~ 340mm |
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最大芯片环尺寸 |
6″（152mm）外径 |
支架宽度 |
120~ 340mm |
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最大芯片面积尺寸 |
4.7″（119mm）扩张后 |
7.所需设施 |
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最大行程 |
8″×8″（203mm*203mm） |
电压/频率 |
220V AC±5%/50HZ |
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分辨率 |
0.04mil（1μm） |
压缩空气 |
5kg/cm²（MIN） |
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重复率 |
0.04mil（2mm） |
额定功率 |
750W |
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顶针Z高度行程 |
80mil（2mm） |
启动功率 |
800W |
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3.图像识别系统 |
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耗气量 |
40L/min |
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图像识别 |
256级灰度 |
8.体积及重量 |
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分辨率 |
656×492像素 |
长x宽x高 |
161×131×180cm |
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图像识别精准度 |
±0.025mil@50mil观测范围 |
重量 |
600kg |
